36氪首发 | 国内唯一POD材料产业化团队再创业，布局3C与AI芯片散热，技术积累全球��先
作者 | 乔钰杰 编辑 | 袁斯来 硬氪获悉，苏州墨锋新材料科技有限公司（下称“墨锋科技”）近日完成新一轮千万元融资，由险峰基金、成都科创投集团投资，资金将主要用于产线扩建与产能扩张。 墨锋科技成立于2023年，技术源自四川大学近20年高分子材料研究成果，聚焦高性能POD（聚芳噁二唑）薄膜产业化。 POD作为一种耐高温聚合物，早在上世纪六七十年代便受到关注，但由于加工成型过程中的工艺问题和设备腐蚀问题，产业化难度极高，相关研究一度长期停滞。 国内对于POD的系统性研究起步较晚，但进展迅速。2006年前后，四川大学徐建军教授团队开始持续推进POD材料研究；2008年，江苏宝德新材料采用四川大学相关技术建立POD纤维中试线，并于2011年实现量产，成为国内唯一实现POD纤维产业化的企业。 墨锋科技核心团队均来自四川大学徐建军教授课题组。公司创始人李文涛曾在江苏宝德新材料参与并主持POD纤维从小试、中试到量产及市场开拓的全过程，具备丰富产业化经验；联合创始人姜猛进则为四川大学高分子科学与工程学院教授，长期深耕POD高性能化研究。 在传统POD膜工艺中，
墨锋科技近日完成新一轮千万元融资，专注于高性能POD薄膜的产业化。该公司源自四川大学近20年的研究成果，解决了POD材料加工难度极大的技术瓶颈，实现了卷对卷烧制和优异的散热性能。
目前，墨锋科技已量产的POD膜产品在力学性能和导热系数方面均达到行业领先水平，并已获得多家头部手机厂商的积极反馈。公司正计划扩建产线以满足快速增长的市场需求，同时积极拓展AI芯片和光模块等高附加值应用领域。
该公司的技术突破解决了高性能散热材料的产业化难题，为消费电子和AI芯片等快速发展领域提供了关键的散热解决方案，具有重要的市场和技术意义。
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