“중국 반도체 ‘접는 기술’로 첨단공정 맹추격…메모리 격차 크지 않아”

중국이 반도체 제조에서 폴딩(접는) 기술을 활용하여 첨단 공정 기술 격차를 빠르게 좁혀나가고 있다. 이 기술을 통해 중국 업체들은 기존의 미세공정 방식보다 더 효율적으로 칩 성능을 향상시킬 수 있게 되었다. 특히 메모리 반도체 분야에서 중국과 선진국 간의 기술 격차가 예상보다 크지 않은 것으로 평가되고 있다. 이는 글로벌 반도체 산업의 경쟁 구도가 빠르게 변화하고 있음을 시사한다.

중국의 반도체 기술 발전은 글로벌 반도체 공급망과 국제 경쟁력 구도에 중대한 영향을 미칠 수 있기 때문이다.