三星考虑新建先进芯片封装厂，以满足全球芯片需求

三星电子正计划在韩国光州兴建一座先进的半导体封装工厂，以应对日益增长的全球芯片需求。此举是三星扩大其高带宽内存（HBM）市场份额战略的一部分，旨在巩固其在人工智能芯片供应链中的关键地位。公司预计将在6月29日举行的韩国总统与企业高管会议上正式披露其具体的投资计划。

此举对三星巩固其在AI芯片供应链中的领导地位以及满足全球对高性能芯片日益增长的需求至关重要。