工信部：加强高端光电芯片和器件研发
36氪获悉，工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知。加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。加强广域智算网络传输技术研究试验：加大广域无损网络、任务式调度、算网运维智能体等技术验证和落地，提升算间网络调度能力和传输效率，降低比特带宽成本。
中国工业和信息化部发布了《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。该意见旨在推动人工智能与信息通信技术的深度融合，重点包括加强高端光电芯片和器件的研发，如高速光电芯片、全光交换器件以及光电共封装器件等，并开展相关技术试验以加速方案成熟。此外，意见还强调了智算网络技术攻关，包括智算超节点的光电互联以及广域智算网络的传输技术研究，以提升算力网络调度能力和传输效率。
此举旨在提升中国在人工智能时代信息通信基础设施的核心技术自主可控能力，为未来数字经济发展奠定坚实基础。
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