36氪首发 | 创维独家投资数千万,这家企业将碳化硅切割损耗降至40微米内

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36氪首发 | 创维独家投资数千万,这家企业将碳化硅切割损耗降至40微米内

作者丨欧雪 编辑丨袁斯来 硬氪获悉,高端工业激光装备制造商——中微精仪科技(深圳)有限公司(下称“中微精仪”)近期已完成数千万元天使+轮融资,由创维投资独家投资。资金将主要用于市场拓展、产能提升及新产品开发。 中微精仪成立于2024年11月,专注于碳化硅晶锭激光剥离、金刚石激光剥离、水导激光精密加工等高端工业激光装备的研发与制造。公司创始人陈景煜为澳大利亚新南威尔士大学研究员,长期从事特种芯片集成开发;首席科学家孙洪波则为中国科学院院士、清华大学教授,是非线性激光超精密制造领域的先驱。 与市面上多数激光设备公司不同,中微精仪定位为激光精密加工技术平台,覆盖从机理研究、工艺开发到工程化落地的全链条。其设备已在碳化硅衬底切割、金刚石加工等领域进入头部客户量产验证阶段。 公司当前的核心业务聚焦两大方向: 一是碳化硅衬底激光分片设备。中微精仪自研的脉冲可编程与裂纹定向诱导生长技术,已能将分片损耗稳定控制在40微米以内,远低于行业常见的80-120微米水平。 当前,碳化硅行业正经历从6英寸向8英寸产线升级的关键窗口期。据陈景煜判断,近两年下游需求端正在快速

中微精仪科技近期完成数千万元天使+轮融资,由创维投资独家领投。该公司专注于高端工业激光装备的研发与制造,尤其在碳化硅(SiC)晶锭切割领域取得了突破性进展。其自主研发的技术能将碳化硅切割损耗控制在40微米以内,远低于行业平均水平,为碳化硅产业向8英寸产线升级提供了关键的降本增效解决方案。

此外,中微精仪的技术平台还拓展至金刚石加工及量子芯片器件制造等领域,展现了其在激光精密加工技术方面的广泛应用潜力。

该公司的技术突破对于降低碳化硅等高端半导体材料的生产成本至关重要,有望打破国外技术垄断,推动中国在相关产业链上的自主可控能力。

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