郭明錤：CoPoS 2028年下半年量产，玻璃ABF共存
分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。（财联社）
知名分析师郭明錤发布报告指出，台积电下一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）预计在2028年下半年进入大规模生产阶段。研究表明，用于先进封装的玻璃材料与ABF（Ajinomoto Build-up Film）薄膜之间并非相互取代的关系。相反，它们将协同工作，共同实现芯片的高效互连。
此举预示着半导体封装技术的重要进展，将影响未来高性能芯片的制造和成本。
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