TSMC 2028’de CoPoS Teknolojisine Geçiş Yapacak

Mevcut CoWoS teknolojisi, silikon ara katmanların boyutuyla sınırlı olduğu için çok büyük ölçekli yapay zeka yongalarının üretiminde teknik darboğazlar yaratabiliyordu. CoPoS teknolojisi ise ara katman gereksinimini ortadan kaldırarak, panel üzerine doğrudan kurulum yapılmasına olanak tanıyor. Bu sayede üretim hatlarındaki litografi makinesinin fiziksel sınırlamaları aşılmış oluyor.

TSMC’nin yeni yöntemi, sektörde 9.5x retikül boyutunun üzerindeki devasa çip tasarımlarının önünü açacak.

Analist Ming-Chi Kuo’nun detaylandırdığı üzere, yeni paketleme yöntemi cam çekirdeğin ABF (Ajinomoto Buildup Film) katmanları arasına yerleştirildiği bir yapı üzerine kuruluyor. Bu tasarım, çip bileşenlerinin daha kararlı bir şekilde monte edilmesini sağlarken, aynı zamanda termal yönetim ve sinyal iletimi açısından da üstün bir performans sunuyor.

CoWoS yapısına kıyasla çok daha esnek bir üretim süreci sunan CoPoS, NVIDIA gibi yüksek performanslı hesaplama ihtiyaçları olan şirketlerin taleplerini karşılamak için kritik bir rol oynayacak.

Piyasada Intel’in EMIB-T teknolojisinin NVIDIA tarafından değerlendirildiğine dair iddialar dolaşsa da, TSMC’nin bu yeni adımı NVIDIA ile olan stratejik ortaklığı korumayı hedefliyor. 2028 yılına doğru ilerlerken, yapay zeka çiplerinin mimarisinde gerçekleşecek bu değişim, sadece boyut değil, aynı zamanda maliyet verimliliği açısından da büyük bir dönüşüm vadediyor. Analistler, bu teknolojinin başarılı olması durumunda TSMC’nin yüksek kaliteli çip paketleme pazarındaki hakimiyetini sürdüreceğini öngörüyor.