中信建投：算力需求激增，电子级PTFE应用前景广阔

中信建投发布研究报告指出，随着算力等高频高速应用需求的迅速增长，电子级聚四氟乙烯（PTFE）材料有望迎来大规模应用。PTFE材料以其卓越的热稳定性、耐化学腐蚀性和优良的介电性能而著称。报告预测，军工、服务器高速线缆以及高速电路板等PTFE下游领域均将呈现高速增长态势。特别是随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产在即，业界正积极探讨将PTFE材料应用于正交背板的可能性，国内生益科技也正配合进行相关验证。

算力基础设施的快速发展正推动高性能材料的需求，预示着电子级PTFE在未来高频高速传输领域具有重要的应用潜力。