精研科技：光模块壳体部分产品已进入量产阶段

精研科技在近期接受机构调研时透露，其光模块壳体业务已取得重要进展。公司与客户合作开发该类产品已有两年时间，期间共同研发了多款不同设计的产品。目前，部分光模块壳体产品已经开始批量生产。产品的技术规格已从800G升级至1.6T，并且公司还在积极进行更前沿产品的研发工作。

此举标志着精研科技在高速光通信领域关键零部件的生产能力得到验证，并有望抓住市场增长机遇。