逸豪新材:HVLP铜箔目前尚在样品测试、分析及认证阶段
36氪获悉,逸豪新材公告,目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔,主要应用于高频高速电路用覆铜板及对应的多层板,公司HVLP铜箔目前尚在样品测试、分析及认证阶段,是否通过客户认证及量产具有较大不确定性。
📌 Kaynak
Bu özet 36Kr (CN) kaynağından otomatik derlenmiştir. Tamamı için orijinal habere gidin.
Orijinal haberi oku →News AI World — Mobil uygulama
Bu haberleri 45 dilde, anlık çeviriyle cebinde. Erken erişim için Gmail adresini bırak.