三星首次获Neuralink芯片制造订单

三星电子的晶圆代工业务首次获得Neuralink的芯片制造订单。该订单涉及Neuralink的第四代芯片生产。生产计划在2027年底实现量产。芯片将采用4nm工艺，试产工作已在2026年5月开始。此次合作标志着三星在芯片制造领域的进一步拓展。双方的合作可能对脑机接口技术的发展产生影响。该订单对三星的业务增长具有重要意义。

此次合作可能推动脑机接口技术的发展并提升三星在芯片制造领域的地位。