帝尔激光完成TGV激光设备晶圆级交付

帝尔激光在互动平台上透露，其TGV激光微孔设备主要用于玻璃基板的精密通孔加工。目前，公司已经成功实现晶圆级和面板级设备的交付。该设备主要应用于半导体先进封装和新型显示领域。公司正在积极拓展相关技术的应用范围。此举有助于提升公司在高端制造领域的竞争力。

标志着公司在精密制造领域取得重要进展，有助于推动相关产业发展。