博世获国内车企AI座舱项目，基于骁龙8397开发

博世近期获得国内主要汽车制造商的下一代AI智能座舱项目。该方案采用高通骁龙8397平台，计划于2027年第三季度开始量产。博世是全球领先的智能座舱供应商，截至2026年4月，其基于高性能芯片的智能座舱产品全球出货量已超过1000万套。此次合作标志着博世在智能汽车领域的进一步拓展。该技术将提升车辆的智能化水平和用户体验。

该项目凸显了智能座舱技术在汽车行业中的重要性及博世的市场地位。