台积电公开玻璃基板开发计划 进入验证阶段
设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。（新浪财经）
据设备端消息，台积电近期向供应链发布了关于CoWoS玻璃基板的开发计划。该计划涉及与ABF载板厂商Ibiden和面板厂商群创的合作，旨在验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的可行性。这是台积电首次对外公开玻璃基板技术的进展。目前，玻璃基板尚未进入全面量产阶段。台积电表示，未来仍需进一步研究玻璃的厚度及大型CoWoS封装布局。
该进展标志着玻璃基板技术迈入产业化验证阶段，对未来先进封装技术发展具有重要意义。
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