SK하이닉스도 ‘7세대 HBM’ 샘플 공급…차세대 메모리 경쟁 본격화

에스케이(SK)하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 샘플을 주요 고객사에 공급하기 시작했다. 지난달 삼성전자가 업계 최초로 7세대 제품의 샘플을 출하한 데 이어 하이닉스도 차세대 제품 경쟁에 본격적으로 나선 것이다. 에스케이하이닉스는 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. 에이치비엠은 여러 개의 디램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리 반도체로, 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 엔비디아가 올 하반기 출시하는 새로운 인공지능 컴퓨팅 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재된다. 이번에 샘플을 공급하는 7세대 고대역폭메모리는 내년 출시 예정인 ‘베라 루빈 울트라’에 들어갈 예정이다. 하이닉스는 이전 세대보다 7세대 제품의 성능과 전력 효율을 끌어올렸다고 강조했다. 핀당 데이터 전송 속도를 16Gbps(초당 기가비트)로 구현했고, 에너지 효율도 20% 이상 개선하면서 인공지능 학습과 추론에 필수적인 데이터 처리 성능을 대폭 높였다는 것이다. 7세대 제품은 10나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1m)급 6세대(1c) 미세 공정으로 만든 디(D)램을 사용했다. 전 세대 제품에 10나노급 5세대(1b) 디램을 사용한 것과 비교하면 한 단계 진화한 공정이다. 또한 반도체 칩 사이 공간에 액체 형태의 보호재를 주입한 뒤 굳히는 패키징 공정(어드밴스드 MR-MUF)을 적용해 구조적 안정성을 높이고 열 저항은 전 세대보다 17% 낮췄다는 게 회사쪽의 설명이다. 하이닉스 관계자는 “차세대 인공지능 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 한층 높일 수 있을 것”이라고 강조했다. 한편, 앞서 삼성전자는 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스(GTC) 2026에서 7세대 제품을 업계 최초로 공개했고, 지난달 글로벌 고객사에 샘플을 출하했다고 밝힌 바 있다. 엔비디아의 인공지능 가속기 제품을 둘러싼 메모리 업체들의 주도권 다툼이 본격화하면서 메모리 업체들의 차세대 고대역폭메모리 양산 경쟁도 한층 가속할 전망이다.