Intel 288 Çekirdekli Canavarı Xeon 6+ Serisini Duyurdu

Yapay zeka ve bulut bilişim teknolojilerinin hız kesmeden büyüdüğü günümüzde, veri merkezlerinin işlem gücü ihtiyacı her geçen saniye artıyor. Teknolojik dönüşümün öncülerinden Intel, veri merkezleri ve yapay zeka altyapıları için geliştirdiği yeni nesil işlemci ailesi Intel Xeon 6+ (Clearwater Forest) serisini resmi olarak duyuruyor.

Şirketin en gelişmiş üretim mimarisi olan Intel 18A düğümünü temel alan bu yeni aile, özellikle yüksek işlem yoğunluğu, üst düzey enerji verimliliği ve bulut tabanlı iş yüklerinde devrim yaratacak bir performans sunuyor. Serinin amiral gemisi konumundaki Intel Xeon 6990E+, tam 288 adet verimlilik çekirdeği (E-core) ve devasa önbellek kapasitesiyle sektördeki standartları kökten değiştirmeyi hedefliyor.

Intel 18A Mimarisinin İlk Meyvesi: Xeon 6+ serisi, Intel’in veri merkezi segmentinde en gelişmiş 18 angstrom (Intel 18A) üretim teknolojisini kullandığı ilk işlemci ailesi olarak tarihe geçiyor.

288 Çekirdek ve 576 MB L3 Önbellek: Tepe modeli olan Xeon 6990E+, 288 adet yeni nesil Darkmont E-çekirdeği barındırıyor ve çift soketli sistemlerde toplamda 576 çekirdeğe kadar ölçeklenebiliyor.

Yapay Zeka ve Ağ Altyapısı Odaklı: İşlemciler, ajan tabanlı yapay zeka modelleri, veri analitiği ve bulut yerel iş yüklerinde rakip mimarilere kıyasla iş parçacığı başına yüzde 30’a varan performans avantajı sağlıyor.

Intel, Xeon 6+ mimarisini tasarlarken sadece çekirdek sayısını artırmakla kalmıyor, aynı zamanda işlemcinin temel yapısını baştan aşağı yeniliyor. İşlemcide kullanılan Intel 18A üretim süreci, RibbonFET transistör mimarisi ve işlemci yongasının arka tarafından güç dağıtımı sağlayan PowerVia sistemi ile birleşiyor.

Bu yenilikçi yaklaşım, elektron akışını optimize ederek watt başına düşen performansı maksimum seviyeye çıkarıyor.

İşlemcinin fiziksel tasarımında ise disaggregate (ayrıştırılmış) yani çiplet tabanlı bir yaklaşım benimseniyor. EMIB 2.5D ve Foveros Direct 3D paketleme teknolojileri sayesinde, farklı üretim düğümlerinden çıkan bileşenler tek bir silikon üzerinde kusursuz bir şekilde bir araya getiriliyor.

Xeon 6+ platformunda, Intel 18A süreciyle üretilen 12 adet CPU çipleti yer alıyor ve her çiplet içerisinde 24 adet hiper iş parçacığı (Hyper-Threading) desteği bulunmayan Darkmont çekirdeği bulunuyor. Bu devasa işlemci çekirdekleri, Intel 3 mimarisiyle üretilen üç adet taban katmanının üzerinde yükseliyor. En dış kısımda ise veri akışını yöneten iki adet Intel 7 tabanlı I/O (giriş-çıkış) bloğu yer alıyor.

Büyük veri setleri ve karmaşık yapay zeka algoritmaları çalıştırılırken en büyük sorunlardan biri bellek dar