Çinli Yapay Zeka Çip Üreticileri 'Eğriyi Sollama' Avantajı İçin 3D İstiflemeye Yöneliyor
Gelişmiş EUV litografi araçlarına yönelik kısıtlamalar geleneksel çip ölçeklendirmesi için bir engel oluştururken, Çinli yapay zeka çip şirketleri, daha yüksek performansa ulaşmak için alternatif bir yol olarak 3D istifleme ve hibrit bağlama teknolojisini benimsemeyi hızlandırıyor. Endüstri katılımcıları tarafından 'eğriyi sollama' olarak tanımlanan bu strateji, transistör minyatürleştirme yerine dikey entegrasyon yoluyla karşılaştırılabilir yapay zeka hesaplama yoğunluğu elde etmeyi amaçlıyor. Suanmiao Technology, yerli bir 3D mimari yapay zeka çip startupı, yakın zamanda büyük dil modeli çıkarımında token işleme için yerel olarak tasarlanmış bir işlemci olan TokenPU konseptini tanıttı. Şirketin ilk nesil ürünü A4E, silikon üstü delikler (TSV) ve mikro-bump teknolojisi kullanılarak hesaplama mantık yongasının üzerine dikey olarak entegre edilmiş 8 katmanlı bir DRAM yongası istifleyerek zaten üretime girmiş durumda. Suanmiao Tech'in kurucusu ve CEO'su Wang Fuquan'a göre, bu yaklaşım, geleneksel yongalar arası milimetre düzeyindeki ara bağlantılara kıyasla veri iletim mesafesini iki katına çıkararak, NVIDIA'nın B200'ünün yaklaşık dört katı olan 16-32TB/s bellek bant genişliği elde ediyor. Wang, 'Büyük model çağındaki temel zorluk, hesaplama biriminin kendisi değil, bellek bant genişliği darboğazıdır' diyerek, NVIDIA H100 GPU'larının çıkarım süresinin %70'ine kadarının bellekten veri taşınmasını bekleyerek boşta geçtiğini belirtti. Kuaishou'nun çip yan kuruluşu Lingchuan Technology de Nisan ayında, yenilikçi bir 3D bellek içi mimariye sahip tamamen yerli bir 3D istifleme yaklaşımı benimseyen yeni nesil çipinin tape-out'unu tamamladı. İlk çipi SL200, Kuaishou, Alibaba Cloud, Baidu Cloud ve Bilibili'ye dağıtılan yaklaşık 100.000 adet satmış ve Kuaishou'nun canlı transcoding iş yüklerinin %99,7'sini işliyor. Tanınmış bir Çinli fabless yarı iletken şirketi olan Rockchip, yerli bir tedarikçiden sektörün ilk 3D istiflenmiş paket yapay zeka çipi olan RK182X serisi yapay zeka yardımcı işlemcisini tanıttı. RK1820, 20 TOPS ve 2,5 GB bellek bant genişliği sunarken, RK1828 5 GB'a ulaşıyor. Rockchip, bant genişliğinin amiral gemisi RK3588'den yaklaşık 30 kat daha yüksek olduğunu, veri aktarım güç tüketimini azaltırken yüksek performans ve düşük gecikme süresi sağladığını iddia ediyor. Tsinghua Üniversitesi'nden geliştirilen yeniden yapılandırılabilir hesaplama lideri Tsingway de 2019'dan beri 3D yeniden yapılandırılabilir yapay zeka mimarisi geliştiriyor ve hem Çin hem de Amerika Birleşik Devletleri'nde kapsamlı patent portföylerine sahip. Şirket, 3D çip teknolojisi etrafında yerli bir yapay zeka ekosistemi oluşturmak için Tsinghua Üniversitesi, Pekin Yapay Zeka Akademisi (BAAI) ve Zhipu AI ile birlikte çalışıyor.
Çinli yapay zeka çip üreticilerinin, gelişmiş litografi araçlarına erişim kısıtlamaları karşısında 3D istifleme ve hibrit bağlama gibi teknolojilere yönelmesi, küresel yarı iletken endüstrisindeki stratejik bir değişimi gösteriyor. Bu 'eğriyi sollama' yaklaşımı, geleneksel ölçeklendirme yöntemlerinin sınırlarına ulaşıldığı bir dönemde, performansı artırmak için dikey entegrasyonu ve yenilikçi mimarileri kullanmayı hedefliyor. Suanmiao Technology, Lingchuan Technology, Rockchip ve Tsingway gibi şirketlerin bu alandaki çalışmaları, Çin'in yarı iletken teknolojisinde bağımsızlık kazanma ve küresel pazarda rekabet gücünü artırma stratejisinin bir parçasıdır. Bu teknolojiler, özellikle büyük dil modelleri ve yapay zeka çıkarımında bellek bant genişliği darboğazını aşmada önemli potansiyel sunuyor. Ancak, bu alandaki hızlı ilerlemeler, aynı zamanda yeni standartların belirlenmesi, tedarik zincirlerinin optimize edilmesi ve fikri mülkiyet haklarının korunması gibi zorlukları da beraberinde getiriyor.
📌 Kaynak
Bu haber XML kaynağından derlenmiştir. Tamamı için orijinal habere gidin.
Orijinal haberi oku →