Snapdragon Summit 2026 tarihi açıklandı: Snapdragon 8 Elite Gen 6 geliyor!
Qualcomm, Snapdragon Summit 2026 etkinliğinin tarihlerini resmen açıkladı. Eylül sonunda düzenlenecek organizasyonda Snapdragon 8 Elite Gen 6 serisinin tanıtılması bekleniyor.
Geçtiğimiz yıl düzenlenen etkinlikte Snapdragon 8 Elite Gen 5 işlemcisi duyurulmuş ve kısa süre içinde birçok Android amiral gemisi modelinde kullanılmaya başlanmıştı. Bu yıl ise sahneye Snapdragon 8 Elite Gen 6 ailesinin çıkması bekleniyor. Sızıntılara göre Qualcomm, ilk kez amiral gemisi mobil platformunu iki farklı model olarak sunacak.
SM8950 ve SM8975 kod adlarını taşıyan bu işlemcilerin Snapdragon 8 Elite Gen 6 ve Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro isimleriyle piyasaya çıkacağı iddia ediliyor. Her iki yonganın da TSMC'nin 2nm üretim süreciyle üretileceği belirtiliyor.
Sızıntılara göre Snapdragon 8 Elite Gen 6, Qualcomm'un yeni nesil Oryon işlemci çekirdeklerini kullanacak. İşlemcide 2+3+3 çekirdek dizilimi, 16 MB ortak L2 önbellek ve altı dilimli Adreno 845 grafik birimi bulunacağı belirtiliyor. Ayrıca LPDDR5X bellekler ve UFS 5.0 depolama standardı da desteklenecek. Daha üst seviyedeki Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro modeli ise Adreno 850 GPU ile gelecek.
Bu grafik biriminin 18 MB GMEM önbellek sunacağı, önceki nesle kıyasla GPU veri yolu genişliği ve bellek kapasitesinde yaklaşık yüzde 50 artış sağlayacağı iddia ediliyor. Pro modelin en dikkat çekici yeniliklerinden biri de LPDDR6 bellek desteği olabilir. İşlemcinin mevcut LPDDR5X standardının yanında yeni nesil LPDDR6 modüllerini de desteklemesi bekleniyor.
Saat hızlarında da önemli bir artış gündemde. Son iddialara göre Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro'nun 5GHz seviyesine ulaşabileceği belirtiliyor. Eğer bu gerçekleşirse, Qualcomm akıllı telefonlarda 5GHz sınırını aşan ilk mobil işlemciyi geliştirmiş olacak. Artan frekansın oluşturacağı ısıyı kontrol altında tutmak için ise yeni bir soğutma teknolojisinin kullanılacağı konuşuluyor.
Qualcomm'un Snapdragon yol haritası sızdı: 3nm ve 2nm geliyor! 3 gün önce eklendi
Sızdırılan blok diyagramına göre Qualcomm, Samsung'un Exynos 2600 işlemcisinde de yer aldığı belirtilen Heat Pass Block (HPB) teknolojisini kullanabilir. Bu sistemde işlemci paketinin üzerine yerleştirilen özel bir ısı dağıtıcı katman sayesinde oluşan sıcaklığın daha hızlı uzaklaştırılması hedefleniyor.
📌 Kaynak
Bu haber XML kaynağından derlenmiştir. Tamamı için orijinal habere gidin.
Orijinal haberi oku →