Samsung, HBM 5 için yeni soğutma teknolojisini tanıttı

Samsung’un Computex’te sergilediği HBM5 tasarımında, HPB adı verilen yeni ısı yönetim birimi bellek yığınlarının hemen yanına yerleştiriliyor. Bellek yapısıyla doğrudan bağlantı kuran bu ek birim ortaya çıkan ısının daha etkili biçimde uzaklaştırılmasına yardımcı oluyor. Böylece bellek yığınlarında oluşan fazla ısı, HPB üzerinden soğutma sistemine aktarılabiliyor ve sıcaklıkların daha iyi kontrol edilmesi hedefleniyor.

Microsoft, Majorana 2 çipini tanıttı: Kübit ömrü 20 saniyeye çıkt 1 gün önce eklendi

Her ne kadar Samsung’un HPB teknolojisi ile SK Hynix’in iHBM çözümü benzer bir amaca hizmet etse de iki şirketin farklı teknolojiler kullandığı belirtiliyor. SK Hynix, iHBM üretiminde kendi geliştirdiği MR-RUF teknolojisinden yararlanırken Samsung’un da HPB için şirket bünyesinde geliştirilen farklı üretim ve paketleme yöntemlerini kullanması bekleniyor. Bu nedenle iki çözümün benzer görünmesine rağmen çalışma şekilleri ve üretim süreçleri birbirinden farklı olabilir.

HBM5 belleklerin son kullanıcıya ulaşmasına ise daha çok zaman var. Sektördeki mevcut tahminlere göre HBM5 kullanan ilk grafik işlemcilerin 2028 veya 2029 yılında piyasaya çıkması öngörülüyor.

Bir ara en etkileyici humanoid robotik işleri Boston Dynamics'ten çıkıyordu ama Çinliler son 2-3 yılda inanılmaz bir atılımla onlara yetiştiler ve hatta onları geçtiler.