36氪首发 | 国内唯一POD材料产业化团队再创业，布局3C与AI芯片散热，技术积累全球领先
作者 | 乔钰杰 编辑 | 袁斯来 硬氪获悉，苏州墨锋新材料科技有限公司（下称“墨锋科技”）近日完成新一轮千万元融资，由险峰基金、成都科创投集团投资，资金将主要用于产线扩建与产能扩张。 墨锋科技成立于2023年，技术源自四川大学近20年高分子材料研究成果，聚焦高性能POD（聚芳噁二唑）薄膜产业化。 POD作为一种耐高温聚合物，早在上世纪六七十年代便受到关注，但由于加工成型过程中的工艺问题和设备腐蚀问题，产业化难度极高，相关研究一度长期停滞。 国内对于POD的系统性研究起步较晚，但进展迅速。2006年前后，四川大学徐建军教授团队开始持续推进POD材料研究；2008年，江苏宝德新材料采用四川大学相关技术建立POD纤维中试线，并于2011年实现量产，成为国内唯一实现POD纤维产业化的企业。 墨锋科技核心团队均来自四川大学徐建军教授课题组。公司创始人李文涛曾在江苏宝德新材料参与并主持POD纤维从小试、中试到量产及市场开拓的全过程，具备丰富产业化经验；联合创始人姜猛进则为四川大学高分子科学与工程学院教授，长期深耕POD高性能化研究。 在传统POD膜工艺中，
苏州墨锋新材料科技有限公司近期完成千万元新一轮融资，资金将用于扩建生产线以应对快速增长的市场需求。该公司核心团队源自四川大学，深耕高性能聚芳噁二唑（POD）薄膜技术，成功攻克了该材料在连续化生产及石墨化加工中的技术瓶颈。通过优化成型工艺，墨锋科技实现了POD膜的高效卷对卷生产，并显著提升了材料的致密性与力学性能。目前，其产品在热扩散系数及导热性能上均处于行业领先地位。公司采取“双轨布局”策略，在深耕消费电子散热市场的同时，积极拓展AI芯片及光模块导热界面材料领域，并探索其在航空航天等高端制造场景的潜力。
墨锋科技通过技术创新解决了POD材料产业化的历史难题，其高性能散热材料对于满足AI芯片及高端消费电子日益严苛的散热需求具有重要意义。
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